Wprowadzenie produktu

TG5880 to specjalny materiał wypełniający interfejs o wysokiej przewodności cieplnej, wykonany z żywicy silikonowej według specjalnej formuły i procesu. Niski międzyfazowy opór cieplny można osiągnąć przy stosunkowo niskim ciśnieniu. Można go stosować pomiędzy urządzeniami grzewczymi a promieniującymi arkuszami lub powłoką aluminiową, aby skutecznie wyeliminować powietrze, co może zmniejszyć opór cieplny kontaktu z powietrzem i uzyskać skuteczny efekt wypełnienia.

Dostępna konfiguracja

1kg/puszka, 2kg/puszka, 10kg/beczka, 30cc/strzykawka.

Wydajność produktu

Dobra przewodność cieplna i niski opór cieplny;

Dobra zwilżalność i izolacja elektryczna;

Niska gęstość i dobre właściwości konstrukcyjne;

Dobra niezawodność

Cechy

WŁAŚCIWOŚCI	SPECYFIKACJE	STANDARD BADANIA
Kolor	Szary	Kontrola wizualna
Gęstość (g/cm3)	2.85 ± 0.30	ASTM D792
Lepkość @23 stopnie (cps)	3.5 × 10⁵	Wrzeciono Brookfield DV-II+-T-F; Prędkość 10 obr./min
Rezystancja powierzchniowa (Ω)	Większe lub równe 2,0 × 10⁹	ASTM D257
Przewodność cieplna W/(m·K)	3,50 ± 0,35 (z rozpuszczalnikiem) 6,00 ± 0,60 (bez rozpuszczalnika)	ISO 22007-2:2008 (obie)
Odporność termiczna @40psi (stopień·in²/W)	0.011	ASTM D5470
Temperatura pracy (stopnie)	-40 ~ 125	SaintyooTM

▉ Metoda badania przewodności cieplnej

product-750-435

Zastosowanie produktu

Produkt jest szeroko stosowany w procesorach, chipach i chipsetach procesorów komputerowych, zasilaczach i zasilaczach UPS, procesorach graficznych kart graficznych, wyświetlaczach LCD i PDP Plat Plate, urządzeniach pamięci masowej i innych produktach elektronicznych między urządzeniami grzewczymi a wypełnieniem z blachy aluminiowej lub powłoki promieniowania cieplnego i przewodzeniem ciepła itp.

product-1213-283