Podkładki termiczne służą do wypełniania szczeliny powietrznej pomiędzy elementami-generującymi ciepło a radiatorami lub metalowymi podstawami. Ich elastyczność i sprężystość pozwalają na pokrycie bardzo nierównych powierzchni. Ciepło jest przewodzone z dyskretnych komponentów lub całej płytki PCB do metalowej obudowy lub płyty dyfuzora, poprawiając w ten sposób wydajność i żywotność-elementów elektronicznych generujących ciepło.
Podczas stosowania podkładek ciśnienie i temperatura są od siebie zależne. Wraz ze wzrostem temperatury, po pewnym czasie pracy sprzętu, materiał podkładki mięknie, pełza i ulega relaksacji naprężeń, co powoduje spadek wytrzymałości mechanicznej i zmniejszenie ciśnienia uszczelniającego.
Odwrotna sytuacja jest również prawdą.
