* Chłodzenie komponentów-generujących ciepło w elektronice lotniczej, wojskowej i samochodowej, takich jak urządzenia elektroniczne i półprzewodnikowe urządzenia pamięci;
* Falowniki-ogólnego przeznaczenia, sprzęt medyczny i procesory DSC;
* Elektronika samochodowa, np.-kamery w pojazdach, jednostki sterujące silnika, samochodowe systemy nawigacji i oświetlenie samochodowe (LED);
* Laserowe źródła światła HUD;
* Produkty konsumenckie 3C i podręczne urządzenia elektroniczne (takie jak telefony komórkowe, tablety, komputery, urządzenia AR/VR itp.);
* Stacje bazowe, obudowy i moduły IGBT.
